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精確和控制——確信、看到、成功！
★ Ersa HR 500 BGA已經(jīng)在業(yè)界良好地確立了其地位。
★ 與此同時(shí)，ERSA 的返修系統(tǒng)家族也成長(zhǎng)起來(lái)。
★ 成功的 SMT 返修的先決條件是對(duì)焊接過(guò)程的了解以及有能力看到焊點(diǎn)是如何形成的。
★ 因此，Ersa HR 500 BGA就是BGA/SMT返工過(guò)程控制的優(yōu)秀形式。
微處理器控制具有補(bǔ)償功能，全閉環(huán)選擇性回流
焊系統(tǒng)
·大功率的暗紅外線 IR 輻射器，可用于元件
的均勻加熱（頂部：60×60mm；底部：135
×260mm） ·線路板最大尺寸 400mm×400mm
·受專利保護(hù)的頂部加熱器光圈
·用非接觸式 IR 傳感器或者可選的熱電偶直
接在元件上測(cè)量溫度（Cal 校準(zhǔn)鍵將傳感器
溫度讀數(shù)校準(zhǔn)到錫料熔點(diǎn)溫度）
·可自由輸入溫度曲線
·內(nèi)置集成的焊臺(tái)可連接 5 種不同的手工具
·在焊接位置直接冷卻元件
·集成的真空吸管，易于解焊拆卸元件。
·符合人體工程學(xué)的操作
·通過(guò)外部鍵盤(pán)設(shè)置參數(shù)
·PC 軟件 IRSoft 可用于將焊接過(guò)程和參數(shù)生
成文件，方便拍照或錄制影像。
